无铅喷锡控制线路板产品优点
1.元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。
1.元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。
2.可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。
来源：http://www.viahone.com/product/45.html
时间：2020-11-16
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